멘티님, 삼성전자와 하이닉스 모두 반도체 8대 공정을 보유하고 있지만, 각 회사의 내부 명칭이나 세부 단계에서 용어가 조금씩 다를 수 있습니다. 기본적으로 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 이온주입, 금속배선, 검사 및 패키징 등 주요 공정은 동일하지만, 세부 명칭이나 순서, 각 단계에서 사용하는 시스템은 회사마다 약간씩 다르게 부르기도 합니다.
삼성전자 설비엔지니어는 PM(예방정비), BM(고장정비)뿐 아니라 데이터 분석, 설비 개선, 자동화 시스템 운영 등 다양한 업무를 수행하며, 설비 데이터 기반의 효율화와 고장 예측 등도 중요한 역할입니다. 반면 하이닉스 메인트(메인터넌스) 직무는 주로 생산장비의 유지보수, PM/BM, 장비 세팅, 부품 교체, 설비 점검 등 장비가 최적 상태를 유지하도록 관리하는 것이 핵심 업무입니다. 하지만 최근에는 하이닉스 메인트 직무도 점차 데이터 기반의 설비 진단, 고장 이력 분석, 자동화 시스템 활용 등 업무가 확대되고 있어, 단순히 장비 유지보수만 하는 것이 아니라 데이터 분석이나 설비 개선 등 다양한 업무를 병행하는 추세입니다.
결론적으로, 두 회사 모두 8대 공정의 큰 틀은 비슷하지만 명칭과 세부 운영 방식에 차이가 있을 수 있고, 하이닉스 메인트도 장비 유지보수에 더해 데이터 분석 등 다양한 업무를 수행할 수 있습니다.